8英寸铌酸锂晶圆在光电子器件和集成电路领域有着广泛的应用。相较于较小尺寸的晶圆，8英寸铌酸锂晶圆具有明显的优势。首先，它拥有更大的面积，能够容纳更多的器件和集成电路，提高生产效率和产量。其次，尺寸更大的晶圆可以实现更高的器件密度，提升集成度和器件性能。此外，8英寸铌酸锂晶圆具有更好的一致性，减少了制造过程中的变异性，提高了产品的可靠性和一致性。

上海礴钛光电是专业的石英晶片制造商。压电石英晶片由单晶石英晶体加工而成，具有良好的正/逆压电效应，广泛应用于定时频率控制、频率选择及QMEMS等方向。我司主要产品有AT切、ST切、X切和Z切石英晶晶圆和方片，支持晶片定制。您可以使用IRE标准或欧拉角指定切型。该类晶圆被用作：表面波基片、光学窗口、载波晶圆或体波芯片，还可用于制造商用和军用级晶体、滤波器、OCXO、TCXO等。

压电石英环由单晶石英晶体加工而成，具有良好的正/逆压电效应，可用于压力传感器。
我司根据客户要求加工各种尺寸和不同孔径的石英环，拥有良好的同心度。最大外径可达8英寸。切型一般为X-cut，Y-cut，或根据要求定制。

铌酸锂具有良好的非线性光学性质，可用作光波导材料，或用于制作中低频声表滤波器、大功率耐高温超声换能器等。铌酸锂掺杂技术如今被广泛应用。Mg:LN提高抗激光损伤阈值，优化在非线性光学领域的应用；Nd:Mg:LN晶体可实现自倍频效应；Fe:LN晶体可用于光学体全息存储。

我司专研加工各类特种玻璃包括：熔融石英、合成石英、硼硅玻璃、钠钙玻璃、低膨胀玻璃、低碱玻璃等，覆盖了红外、可见光、紫外多个波段，可被加工为优良的光学窗口材料、基层片等。

人工石英晶体是由右旋的α石英晶体条状材料制成的。培养晶体棒主要用于制造压电元件，用于定时、频率控制和频率选择。
礴钛光电利用角度控制机器，可对AT、SC、FC切型进行角度测量和分类。我们提供所有标准格式的石英晶体片：圆形，方形，SMD，条状，平-平片，研磨和抛光。最常用的是AT切和SC切，具有非常严格的角度公差。

AT切型单晶石英端帽是由单晶右旋α-石英人工生长棒制成，可用于厚度剪切模式压力传感器的制作。厚度-剪切模式传感器的工作原理是基于施加压力引起的石英晶体谐振频率的变化。在厚度-剪切模式压力传感器中，石英晶体通常被切割成AT方向，以利用其稳定的频率-温度特性；然后将晶体形成端盖形式，以便于传感器组件内的方便集成和安装。石英压力传感器能够承受高温和高压，可以根据客户的需要设计和制造商业化。
礴钛光电BonTek可以提供石英盖帽和石英谐振片，两者都是AT-Cut厚度剪切模式。

硼硅酸盐晶圆片具有很高的耐化学性和热稳定性。它是适应于硅的CTE，使其成为阳极键合的理想材料。BonTek提供的高硼硅玻璃晶圆直径从2到14英寸，厚度为100um以上，厚度公差低(通常为±25um，可以更低)，表面粗糙度(Ra)低于1nm。

在CO2和H2混合气氛下，通过化学还原成功地制备了自由燃烧的黑色LiNbO3和LiTaO3晶片。测量了黑色LiNbO3和黑色LiTaO3晶片的体电导率和光学透过率。实验结果表明，经过压缩后的晶圆的热释电效应基本消除，透过率显著降低。还原过程不会改变LN和LT晶片的居里温度或压电性能，而会中和电荷，即使电势瞬间发生。